BYSTRONIC AUTOMATISATION : ByTrans Modular

Solution de chargement et de déchargement extrêmement flexible dédiée aux machines de découpe laser • Automatisation en adéquation avec les besoins du client: grande configurabilité permettant d’atteindre des temps de cycle courts, d’accroître la productivité tout comme de réduire la charge de travail des opérateurs • Connexion sans transition à des solutions de stockage • Interface utilisateur entièrement revisitée: de nouvelles fonctionnalités logicielles permettent de piloter l’ensemble de l’automatisation à partir de l’écran tactile du laser, mais aussi d’intégrer des pupitres de commande supplémentaires dans le cas de systèmes plus importants • Possibilité de gérer davantage de systèmes de découpe laser au sein d’une même solution d’automatisation • Prêt pour la connexion à BySort • Gestion du déchargement de grandes pièces ainsi que la possibilité de récupérer des résidus de feuille ByTrans Modular 3015 Format de tôle nominale 3000 x 1500 mm Taille maximale de la feuille 3085 × 1560 mm Epaisseur maximale par feuille (chargement/déchargement) 25* mm Poids maximal de la tôle 900* kg Chargement et déchargement, temps de cycle indicatif 50** s * 3015: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 540 kg. * 4020: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 960 kg. ** Configurations de base uniquement. ByTrans Modular 4020 Format de tôle nominale 4000 x 2000 mm Taille maximale de la feuille 4100 × 2060 mm Epaisseur maximale par feuille (chargement/déchargement) 25* mm Poids maximal de la tôle 1600* kg Chargement et déchargement, temps de cycle indicatif 65** s * 3015: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 540 kg. * 4020: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 960 kg. ** Configurations de base uniquement.