Siemens a annoncé aujourd'hui la signature d'un accord pour acquérir Atlas 3D, Inc, un développeur de logiciels basé à Plymouth, en Indiana, qui travaille avec des imprimantes à frittage laser direct de métal (DMLS) pour fournir automatiquement aux ingénieurs concepteurs l'orientation optimale d'impression et les structures de support requises pour les pièces additives en temps quasi-réel. En rejoignant Siemens Digital Industries Software, les solutions d’Atlas 3D permettront d'étendre les capacités de fabrication additive dans la gamme de logiciels Xcelerator.
Le logiciel Sunata™ utilise l'analyse de distorsion thermique pour fournir un moyen simple et automatisé d'optimiser l'orientation de la construction des pièces et de générer des structures de support. Cette approche permet au concepteur plutôt qu'à l'analyste d'effectuer ces simulations, réduisant ainsi l'analyse devant être effectuée en aval via le logiciel Simcenter™ pour produire une pièce qui répond aux exigences de conception. Siemens prévoit de rendre la solution Atlas 3D disponible via sa plateforme Additive Manufacturing Network.
Atlas 3D aide les concepteurs à définir les orientations optimales des pièces pour l'impression 3D « à la perfection dès la première fois »
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Nous souhaitons la bienvenue à Atlas 3D dans la communauté Siemens en tant que nouveau membre de notre équipe de fabrication additive. Nos solutions industrialisent la fabrication additive pour les grandes entreprises, les bureaux de service d'impression 3D, les bureaux d'études et les concepteurs CAO », explique Zvi Feuer, senior vice-président principal en charge des logiciels d'ingénierie de la fabrication de Siemens Digital Industries Software. «
Le logiciel Sunata basé sur le cloud permet aux concepteurs de déterminer facilement le meilleur moyen d'obtenir des pièces d'impression 3D de haute qualité et reproductibilité. La combinaison de Sunata avec les robustes outils de fabrication additive de CAE (Computer-Aidded Engineering) à Simcenter permet une approche « exacte dès la première fois » pour l'impression 3D industrielle. »
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Siemens est un leader dans la fabrication additive, avec les solutions les plus intégrées et les plus fonctionnellement robustes de l'industrie ; nous sommes donc ravis de rejoindre l'équipe », déclare Chad Barden, directeur général d'Atlas 3D. «
La force de Sunata est qu'il permet aux concepteurs de concevoir plus facilement des pièces imprimables, ce qui aide les entreprises à réaliser plus rapidement les avantages de la fabrication additive. En tant que membre de Siemens, nous sommes impatients de présenter Sunata aux clients qui disposent déjà des solutions AM (Additive Manufacturing) de Siemens et qui peuvent atteindre de nouveaux niveaux de performances dans leur processus de conception pour la fabrication additive, ainsi qu'aux entreprises qui doivent encore démarrer leur processus de fabrication additive. »
Le taux élevé de défaillances d'impression 3D est un défi majeur auquel les entreprises sont confrontées lorsqu'il s'agit de tirer parti de la fabrication additive pour la production de gros volumes. Les pièces doivent souvent passer par plusieurs itérations de conception et d'analyse avant que l'orientation de la construction et les structures de support optimales soient définies. Généralement, les concepteurs n'ont pas la capacité de tenir compte de facteurs tels que l'orientation des pièces, la distorsion et l'uniformité de l'extraction de chaleur dans leur design. C'est donc aux spécialistes de la simulation qu'il reviendra de résoudre ces problèmes.
Le logiciel Sunata d'Atlas 3D résout ce problème en offrant aux concepteurs front-end un moyen rapide, facile et automatisé de se rapprocher d'une construction « réussie dès la première fois ». Sunata est une solution logicielle de fabrication additive de calcul haute performance accélérée par GPU qui peut fournir des résultats jusqu'à cent fois plus rapides que les autres solutions de simulation de construction disponibles sur le marché. Le calcul accéléré par GPU est l'utilisation d'un processeur graphique (GPU) avec une unité de traitement informatique (CPU) pour faciliter les opérations à forte intensité de traitement telles que le deep learning, l'analyse et les applications d'ingénierie.
L'acquisition devrait être finalisée en novembre 2019.
