Spécial MICAD 2003 : ESI Group présentera les dernières versions de ses logiciels de simulation (emboutissage, soudage, fonderie, traitement thermique)

ESI Group présentera pour la première fois en Europe, sa gamme complète de logiciels de simulation de fonderie comprenant le logiciel ProCAST récent acquis à l'américain UES et la dernière version de PAM-CAST qui offre de nouvelles fonctionnalités d'injection sous pression et une interface thermo-mécanique.

Autres produits présentés pour la première fois à Micad PAM-STAMP 2G et SYSWELD 2003. PAM-STAMP 2G, la solution de simulation totalement intégrée pour l'emboutissage de pièces métalliques. La solution PAM-STAMP 2G comprend PAM-DIEMAKER, pour l'étude et l'optimisation de la surface serre-flans et de l'habillage de la pièce métallique, PAM-QUIKSTAMP, un outil d'évaluation rapide pour étudier la faisabilité de la pièce et PAM-AUTOSTAMP, pour valider le procédé de formage et la qualité de la pièce emboutie.

Logiciel de simulation de soudage et de traitement thermique, SYSWELD 2003 offre des performances de calcul accrues et une base de connaissances. Le logiciel construit le modèle virtuel de la pièce, puis il simule le traitement thermique et enfin il évalue l'influence du procédé sur la durée de vie de la pièce. SYSWELD est l'outil idéal pour simuler des procédés tels que le soudage par cordon continu, le soudage par résistance, la trempe, la trempe avec chauffage par induction, les traitements thermo-chimiques et les traitements de surface.