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KYOCERA KGD, des nouveaux outils de piquetage et de tronçonnage

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EMO 2017 : KYOCERA présentera un éventail d'innovations

07/09/2017
KYOCERA, le spécialiste japonais de la céramique, présentera un ensemble de nouveaux outils de coupe au cours de l'édition 2017 de l'EMO de Hanovre, Allemagne.

Parmi les nouveautés, deux nouvelles nuances pour le tournage des alliages réfractaires – PR005S / PR015S dès à présent disponibles. Un substrat nouvellement développé améliore la ténacité des plaquettes et prévient l'usure en entaille, en réalisant un usinage stable. La technologie unique de Kyocera de revêtement PVD « Megacoat hard » est adoptée pour ces nouvelles nuances, qui présente une dureté élevée et une excellente résistance à la chaleur.

Parmi les produits innovants se trouve également la nouvelle fraise MFAH pour l'usinage d’aluminium avec un design hybride à inserts PCD. Elle créera moins de bavures, des faibles efforts de coupe et une plus grande efficacité. Seront présentés en même temps des outils spéciaux tels que les solutions « one shot » pour les culasses, Kyocera présente également des porte-outils réalisés en impression 3D et des porte-outils d’alésage antivibratoire.

plaquette tournage alliage refractaire
Les nouvelles nuances pour le tournage des alliages réfractaires Kyocera PR005S / PR015S


Voici la liste des nouveautés plus en détail :

- Nouveaux brise-copeaux pour les alliages réfractaires – brise-copeaux pour tournage SQ/SX : ces nouveaux brise-copeaux sont conçus spécialement pour l'ébauche et la semi-finition des alliages réfractaires. Les outils conventionnels ont des durées de vie réduites ce qui les rendent instables lors de l’usinage et qui implique une faible productivité et des temps de réglage fréquents. Les forces de coupe élevées dans les géométries (type R, S) pour l'ébauche génèrent des vibrations et ont un domaine d'application limité. C'est pourquoi il est difficile de sécuriser la rigidité de l'usinage pour les pièces de turbines, par exemple. Le brise-copeaux SQ de semi-finition et le brise-copeaux SX pour l'usinage d'ébauche peuvent résoudre ce genre de problèmes. Le brise-copeaux SX a une forme spéciale (plaquettes orientées). Le design unique de la face axiale réduit la température de l'arête de coupe ce qui améliore la durée de vie de l'outil. Un angle d'attaque négatif de 60° prévient les bavures et garantit une profondeur de coupe optimale. Le brise-copeaux SX réduit la force radiale ce qui réduit les vibrations et améliore la productivité. Le brise-copeaux SX peut donc garder sa haute performance avec un usinage à grande vitesse. Le brise-copeaux SQ améliore la durée de vie de la plaquette et la productivité en semi-finition. Un design axial spécial diminue la température de l'arête de coupe. L’arête de coupe inclinée est parfaite pour réduire les bavures et les écaillages d’arêtes.

- nouveau MagicDrill DRV (foret à plaquettes) et MagicDrill DRA (embout de perçage) : la nouvelle gamme de forets à plaquettes amovibles, Magic Drill DRV, particulièrement destinée au perçage sur machine-outil, sera également présentée. Ils sont idéaux pour les industries automobile, aéronautique et médicale, ils combinent une plaquette revêtue par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour l’extérieur, et une plaquette revêtue par dépôt physique en phase vapeur (PVD) à l’intérieur. Le MagicDrill DRA est un foret très efficace avec un embout facilement remplaçable et une précision de perçage exceptionnelle avec un faible effort de coupe. En plus de la gamme qui comprend déjà le 3D, 5D et 8D, la version 1.5D est à présent disponible.


Nouvelle fraise à plaquettes Kyocera MFPN66


- Nouvelle fraise à plaquettes : la MFPN66 est une fraise à plaquettes à haut rendement avec un angle d'attaque de 66°. La plaquette pentagonale à double face dispose de 10 arêtes de coupe par plaquette. Spécialement conçue pour les petits diamètres et des plus faibles profondeurs de coupe que les MFPN45. La force principale et la force d’avance sont similaires aux fraises à 45° mais la force radiale est plus faible de 40%.

- Nuance high-tech pour le fraisage – CERMET TN620M : Elle a été conçue pour le fraisage et a une excellente résistance à la rupture due à une couche en surface très dure ceci grâce à la technologie de substrat gradient. Avec le cermet micrograin, le TN620M permet un usinage stable et offre une durée de vie importante aux plaquettes tout en ayant un excellent état de surface. Cette nuance est disponible pour les gammes de fraises à surfacer MFPN45, MFPN66 et MFWN.

- Gamme complète des fraises à grandes avance MFH : La gamme des célèbres fraises grandes avances de Kyocera inclut différentes géométries, nuances et porte-outils avec une large gamme qui va du 8 mm à 160 mm, ce qui permet de nombreuses utilisations différentes. Le design à faible effort de coupe assure un haut rendement et un usinage stable à forte avance dans un large éventail de paramètres de coupe. Une extension de gammes sera présentée tel que les MFH micro vissées de 8 mm à 16 mm, les MFH mini en fraise à alésage de Ø 40 à 50 mm ceci jusqu’à 8 dents.

- SGS Outils de précision : Kyocera présentera une large gamme d'outils monoblocs avec une mise à jour de la gamme grâce à l'acquisition de KYOCERA SGS Precision Tools (KSPT), tout particulièrement dédiés à l'aéronautique et aux matériaux difficiles à usiner.

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