Le CEA, AREVA, le CETIM et la société ESI Group signent un accord de collaboration sur l'industrialisation et le développement de la modélisation numérique du soudage (projet MUSICA)

Le CEA, AREVA, le CETIM et l'éditeur de logiciels ESI Group ont signé un accord de collaboration (MUSICA) portant sur l'industrialisation, le développement et la commercialisation d'outils logiciel dédiés à la modélisation numérique du soudage, depuis la mise en œuvre du procédé jusqu'à ses effets microstructuraux (transformations métallurgiques, lois de comportement) et structurels (contraintes résiduelles, distorsion).

Cette collaboration prévoit des développements sur des outils existants (SYSWELD, principal outil actuel de simulation des assemblages soudés), ou émergents (PAM-ASSEMBLY) développés par ESI Group, ainsi que la mise au point par le CEA d'un nouveau module (PROCEDES) dédié à la modélisation des zones fondues et de l'apport de chaleur. Ces outils seront interopérables[1] et accessibles par une interface commune (PAM- ASSEMBLY), chaque constituant gardant néanmoins son autonomie de fonctionnement. Un démonstrateur de l'ensemble de la chaîne logicielle sera mis en place dès la première année de la collaboration.

Cette collaboration, d'un montant global de 6 M? et signée pour une durée de 3 ans avec une période probatoire d'un an, est ouverte aux industriels et organismes de recherche concernés par la thématique. L'accord a en effet été conçu pour autoriser des partenariats à divers niveaux, permettant aux postulants d'acquérir tout ou partie des outils MUSICA.

Ce partenariat ambitionne également de jouer un rôle central en France sur la thématique de la modélisation du soudage. Il permet de doter l'industrie française d'outils robustes, dont le domaine d'application sera largement plus étendu qu'actuellement, créant ainsi de la valeur pour les utilisateurs par minimisation des durées de mise sur le marché des produits.

Une extension européenne du projet est en cours de montage et devrait voir le jour courant 2006.